Gehäusebohrung

​Für VR Dichtringe sollten folgende Maße eingehalten werden. Die notwendige Oberflächengüte kann durch eine Schlichtbearbeitung erreicht werden.

Für die Oberflächenrauheit gilt:
• Rt ≤ 16 μm (Ra ≤ 3 μm)
• 4,0 μm ≤ Rz ≤ 8,0 μm
• Bohrdurchmesser: ISO-Toleranz H 8

Die Gehäusebohrung soll immer eine Fase von mindestens 15° erhalten, damit der Dichtring in der Gehäusebohrung vorgeführt ist und es nicht zum Abscheren der Membran kommt.

Gehäusebohrung

t1 = B * 0,85 (mindestens)
t2 = B + 0,3 mm (mindestens)
r2 = 0,7 mm (maximal)
Rundlauf und Koaxialität lt. DIN 3760

Wenn wir uns im Kreis drehen – tanzen wir.

Nachhaltigkeit ist für uns ein wichtiges Thema, das wir langfristig verfolgen werden.

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